南京，上演VC/PE芯片大团购 _信息快讯

前几天，在南京上演了一场VC/PE大团购，涉及机构多达13家。
天眼查信息显示，近日，芯爱科技（南京）有限公司发生工商变更，新增股东21家。

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投中网通过股权穿透发现，上述主体涉及了15家VC/PE及产业资本，分别为OPPO ，和利资本、昆桥资本、中清正合科技创投、金浦投资、信熹资本、文治资本、华天科技、元禾璞华、盟海投资，松禾梦想、高榕资本、珂玺资本、芯跑资本和领汇投资。
其中领汇投资是在今年8月份独家投资了芯爱科技的A轮，也在此次完成了工商变更。
本轮增资后，芯爱科技注册资本由1亿元人民币增加至4.43亿元人民币，增幅达到342.5% 。
芯爱科技是谁？
天眼查数据显示，芯爱科技成立于2021年5月，法定代表人为姜纪伟。成立仅半年且鲜有露出，芯爱科技为何能吸引到十几家机构集体入局？
这与其所在行业有很大关系。根据公开资料，芯爱科技是一家高端封装基板产品生产商，专注于Coreless ETS、AiP及FCBGA等高端封装基板产品的研发和生产。
目前，其核心产品包括ETS 基板(应用于手机AP、高阶Memory、Edge AI 和Tablet 等需要轻薄、散热和高脚数的封装领域)、AiP 基板(应用于5G 手机、车用电子产品等)、FC-BGA 基板(应用于CPU、GPU、FPGA、网络ASIC、高性能游戏机用MPU、车载设备ADAS芯片等) 。
简单科普一下封装基板。
芯片制造主要分为三个阶段：第一个阶段是设计，第二个阶段是制造，第三个阶段是封装和测试，而封装基板正是封装环节中的核心材料。
一方面，封装基板能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯片不受物理损坏；另一方面封装基板的上层与芯片相连，下层和印刷电路板相连，起到了芯片与常规印制电路板的不同线路之间的电气互联及过渡作用。
智研咨询在报告中是这样描述封装基板的重要性的：“封装基板是半导体产业链封装环节的关键载体，是芯片生产过程中重要的、不可或缺的材料，也是封装过程中价值量最大的材料。 ”
当下，受疫情和需求暴涨的双重影响，材料和产能紧缺的情况几乎存在于芯片产业链的每个环节，封装基板也正面临着严重短缺的情况。
据媒体报道，台湾载板厂商欣兴、南电、景硕在ABF基板订单已经排到2023年， BT基板订单也排到8月份。业内人士指出，从目前的市场情况来看，大尺寸的FC-BGA基板缺货最为严重，其他常规的封装基板也出现缺货，交期基本都在三个月到半年，有的甚至是一年。
如上文所述，芯爱科技的核心产品之一正是FC-BGA基板，想必这也是其能受到众多机构青睐的重要原因。
但是，为何机构不去投那些已经初具规模的头部企业，而是选择刚刚成立不久的芯爱？这里就涉及到另一个问题，国产替代化。
被“卡脖子”的封装基板
软银中国合伙人周晔曾在一次公开演讲中提到，当下硬科技行业的投资逻辑跟方向主要是两条线：一个是能够引领新一轮科技变革的颠覆性技术，也就是前沿科技；另一个就是进口替代，特别是中美科技磨擦的大环境下，对于一些“卡脖子”的关键技术和关键领域的国产替代品的投资显得尤为重要。
封装基板行业正是属于后者。
赛迪顾问高级分析师刘暾在接受媒体采访时曾表示，一直以来，材料都是我国泛半导体领域中相对薄弱的环节，尤其是中高端领域的材料，更是我国制造企业的短板，这在封装基板上体现得尤为明显。

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