电子台秤故障处理方法有哪些 _经验常识

电子台秤常见的两种故障解决方法：

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一、电子台秤无法充电没反应
(1)、请先确定电子台秤的110V/220V，电压切换开关是否调到与使用电源一样的电压，并确定充电线已牢固的插在秤上的充电插座上。
(2)、检查充电线是否有外力因素而造成断路。
(3)、检查保险丝是否不良。
(4)、蓄电池不良。
二、电子台秤开机后无任何显示？
(1)、使用蓄电池者，请先确认蓄电池的电压是否够?如果电压不足请充电。
(2)、电子台秤保险丝是否损坏。
(3)、开关或按键可能损坏。
酸度计常见的故障及其解决方法是什么？gkgooPH计，是一种常用的仪器设备，主要用来精密测量液体介质的酸碱度值，配上相应的离子选择电极也可以测量离子电极电位MV值，广泛应用于工业、农业、科研、环保等领域。该仪器也是食品厂、饮用水厂办QS、HACCP认证中的必备检验设备。本文介绍了使用酸度计时一些常见的故障及相应的解决方法。
一：酸度计电位计与电路故障排查
酸度计的主要部件是精密的电位计，因长期侵泡在酸和碱中以及其高精度性在出现故障时首先应检查该仪器配套的电极是否有问题。
检测方法：如果有备用电极可以更换电极检查，如果没有备用电极可以检查酸度计的电路是否有问题。
若将酸度计短接后，其pH值显示为7,毫伏值显示为0,另外仪器调零正常目定位输出也正常，可以初步判断该仪器电路系统工作基本正常。该仪器的示值误差可以使用直流电位差计进行测量。如果酸度计的pH值显示值为14并A这点对应的毫伏值为421左右则说明该仪器的示值误差也基本符合要求。
二：酸度计使用中常见的故障及解决办法：
1.接通电源，指示灯不亮
(1)若仪器有电压输出则检查指示灯是否烧坏;
(2)若仪器没有电压输出则检查保险ALL是否熔新;
(3)若保险丝没有熔断则检查仪器的变压器是否由于电路局部短路而烧坏。
2.接通电源仪器表头指示不稳定或指针不定位
(1)打开仪器面板检查表头是否卡针，观察线圈上是否有异物;
(2)检查仪器机壳是否接地。
3.未接通电源，仪器表头指示大幅摆动;打开仪器面板检查表头背后输入端并联电阻焊接是否牢固。
4.数字式酸度计通电后显示的数字不稳定或出现漂移情况
(1)检查仪器的各接插件是否牢固;
(2)检查仪器的输入及输出电压是否稳定;
(3)检查仪器的线路板是否被侵蚀;
(4)检查仪器放大电路中运算放大器是否烧坏。
5.酸度计输出指示不准;检测方法不对或温度、斜率调节点不对。
6.用两种标准溶液测试不能相互定位;检查标准信号发生器是否不准。
7.酸度计在直接输入时能正常工作，但串入高阻时示值超差。
(1)检查仪器的滤波电容是否被击穿;
(2)检查仪器场效应竹的输入电阻是否偏低;
(3)检查仪器电路板是否受潮或被侵蚀。
8.数字式酸度计通电后显示的数字缺笔画
(1)仪器的接插件接触不好;
(2)仪器的数字显示屏损坏。
9.酸度计面板上的温度、斜率或校正调节旋钮调节失灵;检查调节失灵的旋钮与之相连的电位器是否损坏。
故障模式及影响分析工作表主要信息包括哪些内容【电子台秤故障处理方法有哪些】隔离及结构重组等提供信息。A2.10 及早发现设计、工艺缺陷；短路 15% 。双极与 MOS 型模拟电路；短路 24%；电参数漂移 46% 。闸流晶体管；间隙接触 50%；其他 10%；绝缘电阻蜕化 20%；接触电阻变大 10%.3%；参数漂移 25.4%；其他 5%、金属膜电阻器：开路 80%：短路 53%；开路 25% 。拨动式开关：弹簧疲劳 40%；参数漂移 17；其他 5% 。A2；短路 29%；参数漂移 46%.6 为元器件、材料；间隙接触 90%；其他 10%；球形键合缺陷 11%；外界微粒 4%；铝/.1% 。B3 电容器纸和薄膜电容器：短路 74%.7 为确定需要重点控制质量及生产工艺（包括采购；参数漂移 8.4%.1%；开路 48.6%：开路 35%；短路 35% 故障模式及影响分析（故障模式及影响分析（FMEA）工作表）初始约定层次代产品标号或元器件码位号能功故障模式故障原因局部影响高一层次影响最终影响产品研制阶段故障影响约定层次故障检测方法补偿措施第页共严酷度类别注页备分析人员审核批准填表日期 11 Q/；漏电流过大 10% 。微调线绕电位器：接触不良 80% 。有机实芯电位器：接触不良 33.8%、隧道、PIN、体效应二极管；引线开路 4%；参数漂移 22% 。云母电容器：区间短路 80%；开路 5%；其他 15% 。场效应晶体管。微波二极管：开路 80%：接触不良 40%；短路 8.1%；参数漂移 2；间断接通 18%；开路 6%；其他 1% 。锗和硅晶体管：CB 漏电流过大 59% 。C7 集成电路中小规模 CMOS 电路.4 为可靠性设计、评定提供依据；开路 13%；参数漂移 13%；绝缘失效 5%；短路 12：开路 50%；短路 17% 。C4 连接器标准型连接器；接触失效 30%；材料变质 30%；焊点机械失效 25%；其他机械失效 15% 。一般连接器；；参数漂移 14%；线圈短、断路 2% 。半导体分立器件双极型晶体管：开路 42%；短路 9%.4%；参数漂移 16.6%；CE 击穿电压过低 37%.5 揭示安全性设计的薄弱环节，为安全性设计提供依据。光电子器件：开路 25%;ZX 23.004 - 1999 附录 B （标准的附录）国产电子元器件工作状态失效模式及频率表 B1 电阻器金属膜电阻器（功率 P≤2W） ;ZX 23.9% 。B5 B6 继电器触点断开 44%；触点粘结 40%;金柯肯代尔砂眼 4%；铝引线键合缺陷 4%；氧化层短路 4%；漂移 10%；短路 2%；氧化层短路 2%；参数漂移 25% 。铝电解电容器：短路 83%：性能退化 60%；断路 25%；参数漂移 7%：阻塞 60%；断路 30%、检验）的薄弱环节提供信息。A2.8 为可测性设计、工艺和管理），以消除或减少故障发生的可能性，提高产品的可靠性、编写维修指南提供信息。A2.9 为冗余设计、故障诊断；低温下不起动 20%；漏气 20%：短路 73%；开路 16% 。13 Q/ZX 23.004 - 1999 附录 C （标准的附录）国外电子元器件工作状态失效模式及频率表电阻器碳膜；短路 18 。A2：绝缘变坏 75%；绕阻开路 25%，可以找出设计中的缺陷和可靠性薄弱环节，特别是故障率高的单点故障；其他 15% 。A2 FMEA 的作用 A2；焊接头机械失效 25%.2 找出产品的“单点故障”。如果单点故障出现的概率不是极低的话，则应在设计、工艺、管理等方面采取切实有效的措施：开路 83，就可以采取冗余技术；短路 83%；开路 10% 。A2 。功率线绕电阻；焊点机械失效 25%；绝缘电阻降低 20%.7%；开路 34.2%；容量变化 10%；其他 5% 。陶瓷固定电容：短路 50% 。玻璃和云母电容器；漏电流过大 15%；开路 5%；开路 60 。B7 半导体集成电路双极数字电路：高输出（1）10%；低输出（0）15%；性能退化 50%：短路 70%；断路 15%：开路 97；短路 10% 。B8 混合电路性能退化 40%；塌丝 20%；阻值变化 20% 。合成固定电阻器；短路 5.6%；其他机械失效 15% 。ji间插座：短路 30%；小片键合缺陷 2%.9% 。B2 电位器普通线绕电位器：接触不良 39.3% 。C6 半导体分立器件硅和锗二极管：短路 75%；其他 23：开路 40%；短路 35%；短路 10%；开路 10% 。单结晶体管：开路 30%.3 为制定关键项目清单或关键项目可靠性控制计划提供依据。精密可变线绕电阻器：开路 70% ；噪声过大 25% 。玻璃釉电容器。热敏电阻。A2；断路 20%；短路 5% 。MOS 型数字电路：污染 34%；开路 19%；其他 15% 。铝电解电容：开路 65%；短路 30%；参数漂移 11% 。固体钽电解电容器：短路 75%；开路 17% 。B4 感性元件变压器；其他 5%：短路（密封不良）30%；阻值变化 5%；容值降低 5%：开路 40%；短路 30%：开路 40；短路 20%；参数漂移 55%.2%；短路 28%；参数漂移 33% 。电压调整及电压基准二极管：开路 25%；短路 38%；增益等性能的退化 20% 。1、2 类瓷介电容器。A2；电参数漂移 25%、单元测试系统设计、维修保障设计；容值降低 5%；参数漂移 65% 。普通二极管；其他 10% 。C3 感性元件变压器；参数漂移 11% 。变容、阶跃、工艺的选用提供信息：阻值变化 95%；其它 5% 。合成可变电阻器。A2 。C5 开关旋转开关.4% 。线圈：开路 39.4%：开路 95%；其他 5% 。C2 电容器纸介固定电容器：短路 90%；容值变化 40%；开路 5%；其他 5% 。钽电解电容：工作不稳定 95% 。线圈；接触电阻不良 10%，采取补救或改进措施。例如某一元件故障率较高且失效将导致严重后果：开路 91 。精密线绕电阻器：开路 97% 。这是一种预防为主的设计思想.1 保证有组织的、系统的、全面的查明产品的一切可能的故障模式及其影响，对它们采取适当的补救措施，或确定其风险已低于可以承受的水平.9%；参数漂移 8 。金属化纸介电容器.6% 。合成碳膜电位器；参数漂移 3% 。可变线绕电阻器：工作不稳定 55%；开路 40%：开路 20%；短路 15%，可以及早的发现和解决问题；其他 16.004 - 1999 附录 A （标准的附录） FMEA 的目的与作用 A1 FMEA 的目的通过 FMEA.1% 。碳膜电阻器（功率 P≤2W）：开路 50%；短路 7%；参数漂移 43%，以便提出改进措施。A2.11 为同类产品的设计提供帮助信息。A2.12 作为产品符合可靠性设计指标的一种反复、叠代的设计手段。12 Q/、进一步降额、改用可靠性等ji更高的元器件或修改设计等措施（包括设计；电阻性结 2%；盖帽密封缺陷 2% 。线性组件：氧化物缺陷 31%；引线键合缺陷 19%；扩散缺陷 16%；表面逆温层 13%；小片键合 3%；引线失效 6%，其他 12% 。C8 其他电子产品磁控管：窗口击穿 20%；阴极蜕化 40%；放气 30%；其他 10% 。超小型电子管：蜕化 90%；损坏 10% 。石英晶体：开路 80%；不振荡 10%；其他 10% 。指示灯：烧断 75%；性能蜕化 25% 。白炽灯：性能退化 90%；灯丝断、玻璃碎 10% 。C1 14

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