高层PCB电路板生产工艺难点在哪？

文章插图

【高层PCB电路板生产工艺难点在哪？】1、层间对准难点
由于高层板层数众多 ， 用户对PCB层的校准要求越来越高 。 通常 ， 层之间的对准公差控制在75微米 。
2、内部电路制作难点
高层板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料 ， 对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求 。 具体表现在：线宽线距小 ， 开路短路增加 ， 合格率低；细线信号层多 ， 内层AOI泄漏概率增加;内芯板薄 ， 易起皱 ， 曝光不良 ， 蚀刻机时易卷曲等 。
3、压缩制造中难点
许多内芯板和半固化板是叠加的 ， 在冲压生产中容易出现滑板、分层、树脂空隙和气泡残留等缺陷 。 由于层数多 ， 膨胀收缩控制和尺寸系数补偿不能保持一致性 ， 薄层间绝缘层容易导致层间可靠性试验失败 。
4、钻孔制作难点
采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材 ， 增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度 。
以上就是高层PCB电路板生产工艺难点 ， 希望能给大家帮助 。

• 微软高层透露希望为任天堂Switch推出使命召唤
• 国美电器高层变动：黄光裕妹妹出任董事长
• 宿华卸任CEO后，快手高层再次重大调整
• 线路板板厚铜厚对PCB设计有什么影响？板厚铜厚对PCB设计的影响
• PCB打样报价的注意事项
• 天猫第七层级大概多少营业额？如何提高层级？
• 淘宝层级划分标准是什么？怎么提高层级？
• 住高层的主人要注意避免猫咪坠楼
• 住在高层怎样养猫？
• 住在高层能够养哪些种类的狗狗