D.排版
排版的尺寸选择将影响该料号的获利率 。 因为基板是主要原料成本（排版最佳化，可减少板材浪费）；而适当排版可提高生产力并降低不良率 。
有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力，但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向：
一般制作成本，直、间接原物料约占总成本30~60%，包含了基板、胶片、铜箔、防焊、干膜、钻头、重金属（铜、钖、铅），化学耗品等 。 而这些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰当与否有关系 。 大部份电子厂做线路Layout时，会做连片设计，以使装配时能有最高的生产力 。 因此，PCB工厂之制前设计人员，应和客户密切沟通，以使连片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳的利用率 。 要计算最恰当的排版，须考虑以下几个因素 。
a.基材裁切最少刀数与最大使用率（裁切方式与磨边处理须考虑进去） 。
b.铜箔、胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好，以免浪费 。
c.连片时，piece间最小尺寸，以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸 。
d.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸.
e.不同产品结构有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版间距须较大且有方向的考虑，其测试治具或测试次序规定也不一样 。 较大工作尺寸，可以符合较大生产力，但原物料成本增加很多,而且设备制程能力亦需提升，如何取得一个平衡点，设计的准则与工程师的经验是相当重要的 。
2.3.3 着手设计
所有数据检核齐全后，开始分工设计：
A. 流程的决定(Flow Chart) 由数据审查的分析确认后，设计工程师就要决定最适切的流程步骤 。 传统多层板的制作流程可分作两个部分:内层制作和外层制作.以下图标几种代 表性流程供参考.见图2.3 与 图2.4
B. CAD/CAM作业
a. 将Gerber Data 输入所使用的CAM系统，此时须将apertures和shapes定义好 。 目前，己有很多PCB CAM系统可接受IPC-350的格式 。 部份CAM系统可产生外型NC Routing 档，不过一般PCB Layout设计软件并不会产生此文件 。 有部份专业软件或独立或配合NC Router,可设定参数直接输出程序.
Shapes 种类有圆、正方、长方,亦有较复杂形状，如内层之thermal pad等 。 着手设计时，Aperture code和shapes的关连要先定义清楚，否则无法进行后面一系列的设计 。
b. 设计时的Check list
依据check list审查后，当可知道该制作料号可能的良率以及成本的预估 。
c. Working Panel排版注意事项：
－PCB Layout工程师在设计时，为协助提醒或注意某些事项，会做一些辅助的记号做参考，所以必须在进入排版前，将之去除 。 下表列举数个项目，及其影响 。
－排版的尺寸选择将影响该料号的获利率 。 因为基板是主要原料成本（排版最佳化，可减少板材浪费）；而适当排版可提高生产力并降低不良率 。
有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力，但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向：
一般制作成本，直、间接原物料约占总成本30~60%，包含了基板、胶片、铜箔、防焊、干膜、钻头、重金属（铜、钖、铅、金），化学耗品等 。 而这些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰当与否有关系 。 大部份电子厂做线路Layout时，会做连片设计，以使装配时能有最高的生产力 。 因此，PCB工厂之制前设计人员，应和客户密切沟通，以使连片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳的利用率 。 要计算最恰当的排版，须考虑以下几个因素 。
1.基材裁切最少刀数与最大使用率（裁切方式与磨边处理须考虑进去） 。

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