（2）由图纸规定的不可使用三防漆的部分和器件 。
（3）由《不可三防元件（区域）目录》明细中的规定不可使用三防漆的器件 。
规定中的常规不可涂覆器件需进行涂覆作业的 ， 可由研发部门指定要求或图纸标注进行三防涂覆即可涂覆 。
04 三防漆喷涂工艺的注意事项如下
1、PCBA必须做有工艺边且宽度不能小于5mm ， 方便上机走轨道 。
2、PCBA板长宽最大限度为410*410mm ， 最小限度为10*10mm 。
3、PCBA贴装的元器件高度最高限度为80mm 。

4、PCBA上元器件喷涂区域与非喷涂区域最小距离为3mm 。
5、彻底的清洗可确保腐蚀性的残余物被完全清除 ， 并使三防漆很好地粘着在线路板表面 。 漆厚度0.1-0.3mm之间为宜 。 烘板条件：60°C ， 10-20分钟 。
6、在喷涂的过程中 ， 有些元器件是不可以喷涂的 ， 比如：大功率带散热面或散热器元件、功率电阻、功率二极管、水泥电阻、拨码开关、可调电阻、蜂鸣器、电池座、保险座（管）、IC座、轻触开关等 。
05 电路板三防漆返修介绍
电路板需要返修时 ， 可以将电路板上的昂贵元件单独取出来 ， 丢弃其余部分 。 但更常用的方法是——去除电路板上全部或局部位置的保护膜 ， 逐一更换损坏的元器件 。
去除三防漆保护膜时 ， 要确保不会损害元件下面的基板、其他电子元器件、返修位置附近的结构等 。 而保护膜的去除方法 ， 主要包括：使用化学溶剂、微研磨、机械方法和透过保护膜拆焊 。

使用化学溶剂是最常用的去除三防漆保护膜的方法 ， 它的关键在于要去除的保护膜的化学性质和具体溶剂的化学性质 。
微研磨是利用喷嘴喷出的高速粒子 ， “研磨”掉电路板上的三防漆保护膜 。
机械方法是最容易的去除三防漆保护膜的方法 。 透过保护膜去焊是先在保护膜上开一个排放孔 ， 让熔融的焊锡能够排出 。
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