高通骁龙x55基带和华为巴龙5000相比，哪个强？ _经验常识

我只知道巴龙5000是中国????人的，x55是美国????人的，我是中国人我只支持中国的

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高通早在2016年就已经发布了全球首款5G基带—X50，网友直呼：哇！好厉害。可不足的是，它只支持5G网络，不向下兼容2G、3G、4G网络，而且更遗憾的是，它不支持中国的5G频段。
不支持中国5G岂不代表着要放弃华夏这片大市场，这当然不是高通想看到的，所以在三年后，也就是前几天，高通终于发布了一款弥补之前所有缺陷的5G基带—升级版X55 。
不巧，上个月华为也发布了一款5G基带—巴龙5000 。数字都是5，这目标就很明显了。可一山难容二虎，两虎相争是必然的，最终也一定会有个胜负的。那下面大家就来看看这“两虎”的PPT对决。
巴龙5000是世界上首款单芯片多模5G基带芯片，呃，那X55就是世界第二款咯。
巴龙5000支持2G、3G、4G、5G合一的单芯片解决方案，能耗更低、性能更强。不好意思，X55同样也支持。
呃，在下载速率方面还是高通稍微厉害点，看来这三年厚积薄发还是积了点东西的。
但是，这款看起来比巴龙5000厉害的X55得到2019年底才能上市，也就是说那些想用高通骁龙芯片的手机得到今年年底才能收到5G网络。而搭载华为巴龙5000基带的5G手机在2.24号的MWC大会上就会发布了。
总结：做PPT谁不会啊，就算三个季度后你的X55正式生产了，一测，确实比我巴龙5000厉害许多。但又有谁能保证，那时候的华为是不是已经把集成5G基带的麒麟990给开发出来了呢！
应邀回答本行业问题。
可以明确的说，即使是高通的骁龙X55基带，也是不如巴龙5000的。
就通信业而言，华为是非常大的优势的，这是因为华为是通信设备商的同时还是手机终端厂家，而且还是通信业的服务提供商，这三者叠加的效果是非常的明显的。
其实就移动通信领域，在3GPP的框架下，基本都是一些框架的协议，很多细节的方面并不是特别的规范而且完整，就这点来说，协议的标准化3GPP是不如IEEE的。
也正是因为如此，华为有自己的基站设备、有自己的终端、有自己的基带，三者之间可以持续的保持的互操作的测试，这点是高通无论如何也不可能具备的。
现在来看，高通放弃了终端、放弃了设备生产，从某些方面来说也是一种不是很美妙的行为。
现在的全球的基站，基本上是华为、诺基亚、爱立信、中兴这四家的，但是这四家和高通的关系都并不是很融洽，3G时代高通实在的把全通信业都得罪个便，这也让高通的基带性能在现网之中其实是打了折扣的。
从这个角度来看，三星会在5G时代得到一部分扶植，也是为了对抗中欧的设备商。
华为还有一个优势，就是设备的占比很大，全球现网里有大量的华为的基站，其实基站设备卖给各个运营商，是需要修改很多的参数的，而基于现网的对于基带的调整，也是基带性能提高的一个方面，这也是高通不可能具备的。
种种便利之下，其实华为的4G基带就已经超越了高通，尤其是在TDD方面，而5G恰好是TDD为主的制式。TDD制式在34G时代，全球最大的就是中国移动，而华为和中国移动长久以来一直是最密切的合作伙伴，华为常年的移动的现网进行优化，积攒了大量的TDD优化的经验，也反馈到了基带的性能上。
就基带这块，基带厂家和运营商的现网测试，和国际主流的设备商的测试，其实是难度最大的地方。
原来按照预计，高通的X55手机将在2019年年底正式上市，但是现在看来，跳票的概率是极大的。

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