而你如何在芯片里把这些东西都加进去，需要数千个半导体专家进行研究设计，并且给出具体的设计图稿，而这研发设计的时间是要以年来计算的 。而在设计研发图纸的时候，你除了要考虑性能还要考虑功耗比！即使你图纸设计好了，还要流片，而一次流片就至少花费3000万美元，如果无法完成流片测试，那就设计图纸就要重新推倒重来！
而其中通信基带连苹果都搞不定，通信模块设计难度异常高，专利壁垒非常高 。
以最新研发的麒麟980为例 。从2015年立项开始，麒麟980集结了1000多位高级半导体专家参与，进行了超过5000次的工程验证，其采用的7nm制程工艺，已逼近硅基半导体工艺的物理极限，而且还要克服复杂的半导体技术效应和晶体管本身的三维电阻电容带来的影响，从而在指甲盖大小的尺寸上塞进69亿个晶体管 。所以难度并不是我们想的这么简单！
另外，华为拥有的半导体顶级人才远超我们想象，像海思的掌门人何庭波；曾参与华为终端芯片研发如今离开华为的李一男；已经去世的华为海思无线芯片开发部前部长王劲 。王劲团队几年的艰辛终于成功研发出3g/4g基带芯片，推出了业界首款支持TD-LTE的基带处理器，并能同时支持LTE FDD和TD-LTE双模工作 。突破了高通垄断 。
澎湃芯片想要在短短几年内追赶上海思可能性并不是很高，要知道无论是半导体人才，还是研发投入，还是在通信领域的技术积累，小米都比不上华为，这个的确是事实 。
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下半年发布的很大可能是麒麟985，同时，澎湃S2目前还没有消息 。
小米的澎湃S1出来之后就是定位在中低端的芯片，因为这是小米的第一款芯片，性能/发热/功耗控制等等都不行，在加上网络支持等问题，最多算是一款中端的产品，所以小米也只是用在千元机上 。
但是在2017年的2月28日，小米S1推出之后，S2已经没有消息了，在接近两年的时候内只有各种传闻，就是没有产品出来 。
所以，我觉得不要跟麒麟985或者是麒麟990这种定位高端的芯片比较了 。
我觉得最为务实的是，推出一款功耗控制比较好的中端芯片，用在千元机上，可以更加快的进行量产，更加好的吸收芯片制作经验，为以后向高端出发做准备 。
雷军说了，芯片行业10亿起步，10年时间，这段时间需要好好坐冷板凳 。同时，前段时间，小米旗下的松果电子宣布，将与阿里旗下的中天微达成合作关系，具体就是以中天微的RISC-V CPU处理器为基础平台，松果电子提供极具市场竞争力的SoC智能硬件产品 。这是瞄准了物联网的平台，这一个平台的芯片寻求大，但是要求不高 。
这是中国芯片行业面临的情况，在移动平台端，高端机中确实只有麒麟可以用，也只有华为用 。
你不要忘记了，华为的海思芯片已经研发了20多年了，它也坐了很长时间的冷板凳 。
我们希望小米的澎湃芯片是真的能够做起来，这对于整个国家的芯片行业都有利 。
但是，把芯片做起来不是靠说，而是需要真的做 。澎湃踏踏实实的研究才是正路！
呵呵哒，一个企业起初的定性，很大程度上决定了以后的发展 。想转型，那有什么简单，其困难度不是有钱就能解决的，王健林够有钱了吧？转型进度至今都没形成 。
小米的定性就是组装工厂，要想顺利组成自己的研发团队，哪有那么简单，估计得夭折 。华为不一样，一开始就是搞研发的，一直至今，底蕴深厚 。其实我不懂，这两家定性完全不同的公司有什么好争的，比起华为，小米有自己的设计理念，雷总的智能家居就很有前瞻性 。想象下这条路走下去，对我们以后的生活会有多大影响 。

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