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1、DS18B20的主要特性
1.1、适应电压范围更宽 , 电压范围:3.0~5.5V , 在寄生电源方式下可由数据线供电
1.2、独特的单线接口方式 , DS18B20在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯
1.3、DS18B20支持多点组网功能 , 多个DS18B20可以并联在唯一的三线上 , 实现组网多点测温
1.4、DS18B20在使用中不需要任何外围元件 , 全部传感元件及转换电路集成在形如一只三极管的集成电路内
1.5、温范围-55℃~+125℃ , 在-10~+85℃时精度为±0.5℃
1.6、可编程的分辨率为9~12位 , 对应的可分辨温度分别为0.5℃、0.25℃、0.125℃和0.0625℃ , 可实现高精度测温
1.7、在9位分辨率时最多在93.75ms内把温度转换为数字 , 12位分辨率时最多在750ms内把温度值转换为数字 , 速度更快
1.8、测量结果直接输出数字温度信号 , 以"一线总线"串行传送给CPU , 同时可传送CRC校验码 , 具有极强的抗干扰纠错能力
1.9、负压特性:电源极性接反时 , 芯片不会因发热而烧毁 , 但不能正常工作 。
2、DS18B20的外形和内部结构
DS18B20内部结构主要由四部分组成:64位光刻ROM、温度传感器、非挥发的温度报警触发器TH和TL、配置寄存器 。 DS18B20的外形及管脚排列如下图1:
DS18B20引脚定义:
(1)DQ为数字信号输入/输出端;
(2)GND为电源地;
(3)VDD为外接供电电源输入端(在寄生电源接线方式时接地) 。

文章插图
图2: DS18B20内部结构图
3、DS18B20工作原理
DS18B20的读写时序和测温原理与DS1820相同 , 只是得到的温度值的位数因分辨率不同而不同 , 且温度转换时的延时时间由2s减为750ms 。 DS18B20测温原理如图3所示 。 图中低温度系数晶振的振荡频率受温度影响很小 , 用于产生固定频率的脉冲信号送给计数器1 。 高温度系数晶振随温度变化其振荡率明显改变 , 所产生的信号作为计数器2的脉冲输入 。 计数器1和温度寄存器被预置在-55℃所对应的一个基数值 。 计数器1对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行减法计数 , 当计数器1的预置值减到0时 , 温度寄存器的值将加1 , 计数器1的预置将重新被装入 , 计数器1重新开始对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行计数 , 如此循环直到计数器2计数到0时 , 停止温度寄存器值的累加 , 此时温度寄存器中的数值即为所测温度 。 图3中的斜率累加器用于补偿和修正测温过程中的非线性 , 其输出用于修正计数器1的预置值 。

文章插图
图3: DS18B20测温原理框图
DS18B20有4个主要的数据部件:
(1)光刻ROM中的64位序列号是出厂前被光刻好的 , 它可以看作是该DS18B20的地址序列码 。 64位光刻ROM的排列是:开始8位(28H)是产品类型标号 , 接着的48位是该DS18B20自身的序列号 , 最后8位是前面56位的循环冗余校验码(CRC=X8+X5+X4+1) 。 光刻ROM的作用是使每一个DS18B20都各不相同 , 这样就可以实现一根总线上挂接多个DS18B20的目的 。
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