硬件工程师学习：
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了解什么是直流电，什么是交流电，先从直流电开始～
1:先学习电阻（很枯燥）
2:学习电容，（有点意思了）
3:接入二极管，（诶？好神奇）
4:简单的入手低压，低频率交流电 。
5:交流到直流的转换
6:开始进入三极管（终于开始3只脚的家伙了）
7:学习电子开关，一种是硬开启，硬关断；另一种软开启，软关断 。
8:着手准备运放，①学习比较器，②学习放大 。
9:回头，开始加入电感（又回到两只脚了）
10:简单的功能IC（开始翻PDF了）
11:总算都熟练了，琢磨怎么把这一大堆玩意儿瘦身呢
12:引入单片机概念
13:门电路走起
14:流程图、逻辑图走起
15:数字、模拟之间的转换走起
16:了解编程语言，各个定义的意思以及如何使用
17:开始膨胀～（先回点本再说）?
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其实本人硬件学习之路和up里讲的基本上一样，先去粗略学一下基本元器件，然后去学51单片机，再看懂原理图，学习其中功能电路，最后学习焊接和eda软件使用 。
当初学eda软件时不会和你说元器件选型，只要照着画就好了，画好拿去打板（反正jlc白嫖），看到自己一步一步画出来的电路板真正拿在手上的感觉，心里一番滋味，然后自己研究别人的电路，抄别人的电路模仿做出来，就慢慢学会硬件有问题的时候该如何调试和示波器万用表频谱仪使用 。看着别人的电路有什么功能，怎么实现的，然后自己再去马云网上看有没有现成模块卖，买回来研究，慢慢的就知道电路芯片如何选型了，然后也从店家那送的数据手册慢慢看懂芯片数据手册 。（其实做单片机的时候就应该知道的，当时也只看懂了流水灯的138译码器）再然后接触各种芯片制造商，选型的时候也不会那么单一，比如以前ldo总是喜欢用ams1117，其实也有很多国产优秀的电源芯片制造商 。
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如何学习硬件设计——实践篇
实践篇的教程，操作类的东西，很难用文字来表达 。那只能把最关键的口诀写下来，让大家在实践中体会了 。
一般缺乏经验的工程师或者学生，拿着一个项目任务书，或者一个成品的电路板的时候，往往会感觉到，根本无从下手 。主要原因是，知识储备不足，少实践少动手 。
但也不用着急，这是需要慢慢积累的 。同样，不用担心东西太多，不知道学到什么时候才能独当一面，因为很多东西都是相通的 。
下面介绍硬件设计的实践路线 。
一、初级实践篇 。
1、焊接 。
首先看一下杜洋前辈的焊接视频 。我当年也是看了他的视频才学会焊接的 。
关键的地方视频中也会提到，这里大概地说一下（洞洞板的焊接就不说了） 。
拖焊的时候，先对齐芯片，再上锡固定一个角，然后在另一侧加满锡，最后整个芯片都加满锡 。把板子拿起来，倾斜30度左右，再用烙铁加热，把变成液体的锡吸起来，甩掉，直到把所有锡都吸走为止 。烙铁的温度要调好，我一般用350摄氏度 。重点要体会，锡变成液体的时候，会像水一样受重力作用向下流，还有，烙铁头表面是有吸力的，所以在整个焊接过程中，都不要用力刮锡的 。如果焊的时候，操作起来不顺手，可以转动板子 。
关于BGA的焊接，一般是不建议手工操作的，因为成功率不高，推荐用返修台 。这里说一下BGA手工植球的操作流程 。
先用万能植锡钢网（这是最落后的工具，除此之外还有植锡台，不过挺贵的），跟BGA对齐，再用胶布把BGA和钢网粘住固定好 。先加锡膏，再用风枪吹一会（风枪的风速和温度可以调低一点），锡变亮的时候，再用手术刀，把多余的锡刮走 。如果锡球不均匀的话，再重复上一步，直接锡球均匀为止 。撕掉胶布，用手术刀把BGA撬起来 。

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