IT之家 11 月 18 日消息 ， 根据知名数码博主肥威的消息 ， 联发科天玑 9000 将于明天（11 月 19 日）发布 。
日前 ， 联发科在推特上发布了预告 ， 称全新的旗舰芯片基于 4nm 工艺 ， 也是全球首款 4nm 级的手机芯片 。

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【截胡高通，消息称联发科天玑 9000 明天发布】据此前爆料 ， 这款芯片将采用 1 颗 Cortex-X2 (3.0GHz) 超大核、3 颗 Cortex-A710 (2.85GHz) 大核以及 4 颗 Cortex-A510 (1.8GHz) 中核 。
跑分方面 ， 一款 vivo 新机搭载了联发科代号 MT6983 芯片 ， 也就是天玑天玑 9000 ， 安兔兔跑分首破 100 万 。
IT之家了解到 ， 联发科官方此前表示将如期于今年底推出首颗 5G 旗舰级芯片 ， 采用 ARM 最新的旗舰核心与业界最佳的台积电 4nm 制程 ， 可提供领先产业的低功耗表现以及优异性能 ， 并整合先进 AI、多媒体 IP 及独家天玑 5G 开放架构以提供差异化 。 他们相信这款旗舰级芯片优于目前市面上的所有产品 。
据称 ， 联发科目前与多家厂商合作进度顺利 ， 预计搭载这款旗舰芯片的首款手机将于 2022 年第一季量产 ， 并会有更多产品陆续上市 。