IT之家 3 月 18 日消息 ， 此前小米手机 L2S 认证型号 2206122SC 出现 ， 采用高通最新的 SM8475 处理器 。 定位高于小米 12 Pro ， 预计今年 Q3 登场 。 而且爆料称 ， 小米在率先打磨高通 SM8475 芯片 。 目前样片测试主频还是 2.99GHz ， GPU 从代号看有点小升级 ， CPU 和 GPU 架构都没变 。
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据微博博主 @数码闲聊站 称 ， “SM8475 终端排期最快是 Q2 末 ， 也就是 5 月 6 月 ， 首批机型规划都在年中 。 其实也等不了太久 ， 不过根据去年收到的样片功耗指标看 ， 比 SM8450 好是没有异议的 ， 但是预期不要太高 。 ”
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高通新一代骁龙 8 Gen 1 芯片代号为 SM8450 ， 优化后的骁龙 8 Gen1 Plus 版本即 SM8475 ， 后者预计会采用台积电 4nm 工艺 。
【消息称骁龙 8 Gen 1 + 芯片手机首批机型规划都在年中】《高通骁龙 8 Gen 2 / Gen 1 + 芯片曝光：全部改为台积电代工 ， 功耗表现再提升》
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