日前有报道称 ， 由于台积电3nm被苹果基本包圆 ， 导致AMD考虑成为三星3nm的首批客户 。
实际上 ， 由于三星“投机取巧” ， 将3nm分为3GAE(低功耗版)和3GAP(高性能版)两个版本 ， 所以按照10月份三星代工论坛大会上的说法 ， 3GAE会在2022年初就投入量产 ， 比台积电早半年时间 。
【3nm Zen 5曝光：AMD要和台积电分手了】

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三星的3nm除了会使用GAA环绕栅极晶体管构造 ， 工艺层面的指标包括面积缩小35％ ， 同功耗下性能提高30％ ， 同性能下功耗降低50％ 。
关于AMD的3nm产品 ， Greymon55曾曝光了代号“Strix Point”的混合架构锐龙 ， 采用3nm Zen5和5nm Zen 4D异构核心 。
另外 ， 除了AMD ， 高通也对拿下三星3nm的首发饶有兴趣 。
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