据报道， 苹果正计划与台积电（TSMC）合作， 采用台积电的4纳米芯片工艺， 自行生产应用于iPhone的5G基带芯片 。 据了解， 台积电的4纳米工艺还未应用于任何商业产品 。 目前， 苹果的5G基带芯片正在通过台积电的5纳米工艺进行设计和测试， 预计在2023年实现量产 。
芯片行业的领军者之一， 此前几乎垄断苹果iPhone 13基带芯片业务的高通最近则表示， 该公司在iPhone基带芯片订单中的份额将在2023年降至20%左右 。 苹果与高通长期存在争执 。 2019年， 两家公司解决了一场专利版税法律纠纷， 最终以高通获得超过40亿美元的赔偿作为和解条件 。
苹果这一最新举措将使该公司对其硬件集成能力拥有更多控制权， 同时也能提高芯片的利用效率 。 近日， 苹果发布的搭载M1 Max自研芯片的新款MacBook Pro性能强劲， 标志着苹果自研芯片取得了阶段性进展 。
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