在上个周末 ， 联发科天玑9000芯片突然发布 ， 安兔兔跑分超过100万 ， 而与此同时 ， 一同到来的还有联发科天玑7000芯片 。
联发科天玑7000采用了台积电5nm旗舰工艺 ， 而目前真机测试的分数也是达到了75万分 ， 其性能把同为5nm工艺的骁龙870跑分比了下去 。
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天玑7000的台积电工艺和最新的ARM架构 ， 在发热量的控制方面表现更好 ， 目前消息称联发科天玑9000芯片将在明年一季度出货 ， 而联发科天玑7000最早在3月正式出货 。
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天玑7000的跑分要高于骁龙870 ， 但价格却低一些 ， 目前尚不清楚明年初高通的次旗舰芯片是什么形态 ， 相比也是有着最新的对策 。
【曝联发科天玑7000跑分高于骁龙870】(7818253)
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