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电子设备现在越来越多 ， 很多东西都朝着智能化的方向发展 ， 这也就需要更多的电路板来承接这些设备的控制系统 ， 而PCBA的质量决定着设备的使用寿命 。 下面为大家介绍SMT加工中“锡珠”产生的原因及解决方法 。
SMT加工“锡珠”缺陷不仅影响外观而且会引起桥接(下文会讲) 。 锡珠可分两类：一类出现在片式元器件一侧 ， 常为一个独立的大球状(如下图1);另一类出现在IC引脚四周 ， 呈分散的小珠状 。

图：锡珠示意：位于元器件腰部一侧

SMT加工“锡珠”形成的原因
温度曲线不正确
回流焊曲线可以分为预热、保温、回流和冷却4个区段 。 预热、保温的目的是为了使PCB表面温度在60～90s内升到150℃ ， 并保温约90s ， 这不仅可以降低PCB及元件的热冲击 ， 更主要是确保焊锡膏的溶剂能部分挥发 ， 避免回流焊时因溶剂太多引起飞溅 ， 造成焊锡膏冲出焊盘而形成锡珠 。
解决办法
工厂需注意升温速率 ， 并采取适中的预热 ， 使溶剂充分挥发
焊锡膏的质量
①焊锡膏中金属含量通常在(90±0.5)℅ ， 金属含量过低会导致助焊剂成分过多 ， 因此过多的助焊剂会因预热阶段不易挥发而引起飞珠;
②焊锡膏中水蒸气和氧含量增加也会引起飞珠 。 由于焊锡膏通常冷藏 ， 当从冰箱取出时 ， 如果没有充分回温解冻并搅拌均匀 ， 将会导致水蒸气进入;此外焊锡膏瓶的盖子每次使用后要盖紧 ， 若没有及时盖严 ， 也会导致水蒸气的进入;
③放在钢网上印制的焊锡膏在完工后 ， 剩余的部分应另行处理 ， 若再放回原来瓶中 ， 会引起瓶中焊锡膏变质 ， 也会产生锡珠;
解决办法
要求工厂选择优质的焊锡膏 ， 注意焊锡膏的保管与使用要求
其他因素还有
①印刷太厚 ， 元件下压后多余锡膏溢流;
②贴片压力太大 ， 下压使锡膏塌陷到油墨上;
③焊盘开口外形不好 ， 未做防锡珠处理;
④锡膏活性不好 ， 干的太快 ， 或有太多颗粒小的锡粉;
⑤印刷偏移 ， 使部分锡膏沾到PCB上;
【SMT贴品加工中的锡珠产生的原因以及解决办法】⑥刮刀速度过快 ， 引起塌边不良 ， 回流后导致产生锡球...
以上就是SMT贴品加工中的锡珠产生的原因以及解决办法的介绍 ， 希望可以帮助到大家 ， 同时想要了解更多SMT贴品加工资讯知识 ， 可关注领卓打样的更新 。

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