因政府补贴和税收优惠等政策,传英特尔将推迟2000亿美元的产能投资计划

【因政府补贴和税收优惠等政策,传英特尔将推迟2000亿美元的产能投资计划】摘要:12月20日消息 , 据外媒报导 , 由于美国用于补贴半导体产业的“芯片法案”的推迟公布 , 英特尔的2000亿美元的全球大建晶圆厂的新计划 , 可能将会由 2021 年底前推迟到 2022年初公布 。

因政府补贴和税收优惠等政策,传英特尔将推迟2000亿美元的产能投资计划

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12月20日消息 , 据外媒报导 , 由于美国用于补贴半导体产业的“芯片法案”的推迟公布 , 英特尔的2000亿美元的全球大建晶圆厂的新计划 , 可能将会由 2021 年底前推迟到 2022年初公布 。 2021 年 3 月 , 英特尔CEO基辛格(Pat Gelsinger)公布了“IDM 2.0”愿景 , 在设立英特尔代工服务(IFS)部门之后 , 宣布重新回归晶圆代工市场 。 为了加速 IDM 2.0 , 英特尔宣布投资约 200 亿美元在美国亚利桑那州的 Octillo 园区新建两座晶圆厂(Fab 52 和 Fab 62) 。 对英特尔庞大的产能扩充计划来说 , 200 亿美元只是一小部分 , 原计划整体投资规模超过 2,000 亿美元 , 包括美国和欧洲等地区的新晶圆厂 , 以及世界各地升级设施 。 近期英特尔就投资 70 亿美元在马来西亚建造新芯片封装和测试工厂 , 以加强全球半导体生产能力 。 2,000亿美元的投资计划原定 2021 年底前公布具体方案 , 主要为美国和欧洲大规模建设专案 。 但《TomsHardware》报导 , 英特尔将延后到 2022 年初 , 可能因计划的复杂度 , 要考虑众多因素的影响 , 因大规模投资涉及政府补贴和税收优惠等政策 。 英特尔曾宣称 , 会在美国兴建一座半导体制造中心 , 拥有 6~8 个半导体生产线 , 使用英特尔最先进制程(4nm或3 nm制程)和芯片封装(EMIB 和 Foveros 封装)设施 , 且会有专用发电厂 。 每个半导体制造生产线成本斥资 100 亿至 150 亿美元 , 基辛格表示计划投资 1,000 亿美元 。 更早之前的报导 , 英特尔将在欧洲分两阶段兴建晶圆厂 , 第一阶段投资约 200 亿美元建造两座晶圆厂 , 然后再建造六座晶圆厂 , 最终会有八座晶圆厂 , 成为价值 1,000 亿美元的半导体制造基地 。 这部分计划还在等与欧盟讨论资金补贴与财税减免计划 。 编辑:芯智讯-林子 来源:technews


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