一般蚀刻机可以分为化学蚀刻机及电解蚀刻机两类 。在化学蚀刻中是使用化学溶液，经由化学反应以达到蚀刻的目的，化学蚀刻机是将材料用化学反应或物理撞击作用而移除的技术 。
半导体是采用光刻原理 。干法刻蚀是把硅片表面曝露于气态中产生的等离子体，等离子体通过光刻胶中开出的窗口，与硅片发生物理或化学反应（或这两种反应），从而去掉曝露的表面材料，所以干法刻蚀也称等离子刻蚀 。干法刻蚀是亚微米尺寸下刻蚀器件的最重要方法 。
半导体工艺流程主要包括单晶硅片制造、IC设计、IC制造和IC封测等环节 。在每个工艺环节中，都需要大量的软件和硬件设备 。而采用物理或化学方法是物质（原材料）附着于衬底材料表面的过程即为薄膜生长 。薄膜生长广泛用于集成电路、先进封装、发光二极管、MEMS、功率器件、平板显示等领域 。根据工作原理的不同，集成电路薄膜沉积可分为物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)和外延三大类 。主要设备有PECVD、LPCVA、ALD、PVD等 。
刻蚀是使用化学或者物理方法有选择地从硅片表面去除不需要材料的过程 。通常的晶圆加工流程中，刻蚀工艺位于光刻工艺之后，有图形的光刻胶层在刻蚀中不会受到腐蚀源的显著侵蚀，从而完成图形转移的工艺步骤 。刻蚀环节是复制掩膜图案的关键步骤 。
三、蚀刻机主要应用
蚀刻机主要应用于航空、机械、标牌工业中，蚀刻机技术广泛地被使用于减轻重量仪器镶板，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等之加工 。如今广泛应用于金卡标牌加工、手机按键加工、不锈钢滤网加工、不锈钢电梯装饰板加工、金属引线框加工、金属眼镜脚丝加工、线路板加工、装饰性金属板加工等工业用途 。
高分辨率蚀刻机在半导体领域芯片制作有重要应用，在半导体和线路版制程上，蚀刻更是不可或缺的技术 。半导体领域是一个非常复杂的产业链，可以说没有半导体产业的发展，也就没有如今的互联网时代，互联网时代其实也可以叫硅晶片时代，我们电脑、手机、电视等等，它们所用到的芯片、集成电路等都是用硅制造出来的 。
我认为什么水平不重要，只要有就是好事，1949年我们有什么，1978年改革开放前三十年中国走了西方国家几百年的工业社会，1978后至今的四十年中国的进步速度令西方国家绝望，他们不自信了才打压我们，超越西方技术，领先全球只是时间问题，我不应唱衰，相信祖国，相信我的民族自信 。
谦虚点说，我们不敢说第一，也不承认是第二，不谦虚的说，我们说第二，没人敢说第一，骄傲点说，我们说第一，没人敢说第二 。
中国芯虽然不是世界第一，但研发水平也是站在世界科技前沿的 。不出十年中国芯一定会是世界上最先进芯！中国科学学子们会让你看到这辉煌时刻的！
都世界一流了，但是还得进口 。

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