高通为什么不能集成5G基带,研发5g基带芯片的上市公司

研发5g基带芯片的上市公司自研5G基带芯片或告败 , 苹果与高通分手难了!苹果公司不能够研发出5G基带芯片并不是因为资金不足,而是因为技术上确实没有达到相应的标准,这也证明华为公司的5G基带芯片技术是多么的牛,美国对华为进行制裁并不是没有原因的 。

高通为什么不能集成5G基带,研发5g基带芯片的上市公司

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在5G技术到来之初,很多人就对华为抱有信心,因为华为有着自己研发的5G基带芯片,在与高通公司的交叉授权当中 , 由于高通公司拥有更多的底层技术,这也就导致华为公司在交叉授权中支付了高通18亿美元的授权费用,但这也告诉我们华为公司和高通公司在5G时代的对话权是平等的,他们两家公司的技术掌握的差不多 。言归正传,苹果公司却没有华为公司这样的实力,苹果公司到了2022年的今天,仍然没有研发出自己的5G基带芯片 , 这也就意味着苹果的下一代产品依然需要用高通公司的基带芯片技术 。
一、自研5G基带芯片或告败,苹果与高通分手难了!
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按照目前的局势来看,苹果公司的研发人员无疑是比较悲观的,而且更为重要的是投资者也会因此而看低苹果公司的研发技术 。在自研基带芯片失败以后,苹果公司也许要继续支付高通公司关于基带芯片的一些授权技术费用,而且还是高昂的费用 。不仅在硬件上要用高通公司的硬件,在技术上也要给相应的授权费用,对于苹果公司这样的庞然大物来说,这绝对不是一个多么光荣的事情 。
二、苹果未能研发成功的原因:基带芯片技术研发难度高
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其实苹果没有能够研发成功的原因也是显而易见的,那就是5G基带芯片技术研发难度确实很高,也许华为公司的5G基带芯片技术很成熟,但这并不意味着苹果公司也能够拥有相应的技术 。
骁龙865是集成芯片吗不是,高通骁龙865处理器并没有集成5G基带 , 而是外挂X55 5G基带 。
高通对此做出的回应是:
1、采用外挂X55基带 , 能够同时支持Sub-6和毫米波,只有同时支持者两个频段才是真正的5G 。
2、集成了5G基带的话,那么手机的功耗将会增加 。如果将其整合到一块SoC上,面积和功耗是跟其它SoC 模块共享的 。这样如果基带芯片更大,给CPU和GPU 的空间可能就会更?。一够岽锤蟮纳⑷忍粽剑跋旄咝阅艿某中涑?。
骁龙865的主要性能有:
1、骁龙865通过骁龙X55调制解调器及射频系统,统一支持2G/3G/4G/5G所有模式,支持Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(动态频谱共享)、载波聚合,5G峰值下载速度7.5Gbps 。同时,它们还都会在拍照、人工智能、游戏方面继续提升 , 包括支持4K HDR视频拍摄、集成第五代AI引擎 。
2、骁龙865平台拥有两倍于之前的AI运算性能,甚至支持每秒最高2亿像素的图像运算能力,可支持 8K 30fps的视频录制 。
3、骁龙865在CPU、GPU、AI以及相机等多个方面都比上一代突出 。
4、旗舰级骁龙865移动平台和骁龙X55调制解调器及射频系统,是能够支持全球5G部署的全球领先的5G平台,将为下一代旗舰终端提供连接与性能 。
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处理器带5g是什么意思很多人一直在吵吵集成基带怎么怎么样......外挂基带怎么怎么样......真的没必要,好用就行了 。
我只是一个消费者,我只想买个5G手机而已......
手机最核心的芯片有三个:射频收发机、基带调制解调器、应用处理器 。射频收发机就是专门将信号接收和发射出去的结构;基带调制解调器 , 就是编译信号的结构 。两块结构共同组成了手机实现移动通信最核心的“Modem”(调制解调器),有了这两个结构,我们的手机才能够实现移动上网和打电话的功能 。
我们经常说的华为麒麟芯片、高通骁龙芯片、苹果A芯片 , 实际上更多的作用是应用处理器,也就是集成了CPU和GPU的芯片 。这个还要从历史说起,最早的手机实际上由于只有通话功能,所以其实没有现在的应用处理器 , 都是使用基带芯片运行 。但是后来出现了独立应用,算力就不够了 , 于是才出现了独立的处理器,配合基带芯片一起使用 。
现在的处理器,很多人喜欢称作为“SOC”,搞得洋歪歪的,实际上对于用户而言就是所谓的华为麒麟芯片、高通骁龙芯片、苹果A芯片这些处理器 。因为手机空间有限,这些处理器除了集成CPU/GPU之外,还要集成一些其它模块,比如说NSP芯片(专门处理算法实现AI功能)、ISP芯片(图像处理器,负责拍照模块)、WIFI模块,当然还有我们前面说到的基带 。除了内置基带,也可以通过外挂基带来实现功能 。
【高通为什么不能集成5G基带,研发5g基带芯片的上市公司】目前真正发布量产的,集成了5G基带的处理器 , 只有华为的麒麟990 。三星发布的Exynos 980处理器也集成了5G基带,只不过是个PPT芯片,量产要到明年第一季度 。高通的芯片也还没有集成5G基带 , 只能通过外挂基带的方式实现5G联网 。而华为除了麒麟990集成了5G基带,还有一枚单独的5G基带芯片巴龙5000,可以与之前的麒麟980配合实现5G联网,当然巴龙5000不只是用在手机上的,作为独立基带可以用在5G路由器、智能硬件、智能汽车上 。
那么到底说集成还是外挂哪个好呢?核心主要是功耗的问题 。
为什么说华为这一次在5G手机上有优势?核心就是华为目前既有集成基带 , 也有外挂基带 。外挂基带最大的问题就是功耗,手机中要多增加一枚基带芯片,还有再增加一枚专用的闪存芯片用于缓存,自然功耗就上去了 。华为内置基带至少从官方数据上来讲,比市面上外挂基带解决方案功耗减少了20% 。
为什么说高通这一次很可能翻车?因为高通目前的X50基带只能实现单独的5G通信,而要实现2G-5G的全频段覆盖,还是要使用高通内置基带芯片的处理器来弥补 。也就是说目前使用高通处理器和基带实现5G通信的手机,实际上是双基带 , 处理器本身内置了基带实现2G-4G,再加一个外挂基带实现5G,功耗自然就上去了 。
为什么说外挂还是集成并不重要?首先最核心的部件其实不是基带,而是射频模块,核心专利本身就掌握在华为、高通这些通信企业手中 , 其它企业再怎么弄也很难绕开专利的问题,比如说苹果 。但是苹果一直使用外挂基带,但是功耗上从来没有出现过问题,说明并不是没有方法解决功耗调优的问题 。
5G集成到CPU上,不是难不难做,而是有没有必要做......对于消费者而言感知度并不高,多少人会去关心手机是外挂还是内置?唯一需要带个我们消费者的无非就是更快的网速,更低的延迟,这就足够了
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苹果处理器为什么比高通好这段时间5G绝对是通信界最为火爆的话题,原因很简单 , 因为大家都觉得过去的10年,经济发展的引擎就是通信技术和智能手机 。
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所以当5G来临时 , 大家觉得5G或将带来一波新的经济发展,故所有人的目关都投向了5G 。并且很多国家都在争
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当然每一次技术革新都会涌现一批引领潮流的公司,那么引领5G潮流的公司会是哪一些呢?为此,美国著名的科技媒体PCMag特意进行了一项调查 。
这项调查主要是针对美国普通消费者,说出他们心目中认为的能够引领5G潮流的公司 , 结果显示,有42%的人认为是苹果,其次是三星、再到谷歌、LG , 至于在学术界公认技术最先进的华为仅排第五,支持率只有5% 。
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不知道苹果看到这个结果会不会很尴尬,觉得自己会辜负了消费者心目的期望?毕竟据日前网上公布的信息显示,苹果要到2020年才会推出5G手机,比华为滞后一年半以上 。
而为什么会这样,是因为苹果没有5G基带,和高通闹僵之后,已经无法从高通获得基带芯片了 , 苹果自己也没有,而英特尔明显在这一块弱一些,要到2019年末才会有5G基带芯片发布,所以苹果的5G手机要到2020年才会有 。
而华为的5G基带芯片巴龙5000早就发布了,并且是全球最快的5G芯片,所以能够最早应用于自己家的的手机 。
5G建设的先机 , 觉得抢占了先机,机会就会更多 。


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