韩国的三星半导体则是代工界的老二 ， 他们擅长于制造手机芯片 ， 高通、苹果的芯片很多就是找它代工的 。 不过三星不像台积电一样只专注于做代工 ， 他们家自己也有搞芯片设计 。 所以美国的巨头也害怕技术会被偷师 ， 所以有时候更喜欢找台积电代工 。 而在封装测试环节 ， 则是整个产业链里国内厂商和国际巨头差距最小的 ， 像在A股上市的长电科技、华天科技、通富微电等公司 ， 之前通过收购新加坡或美国子公司后实力大增 。

如何赶超？

既然知道中国企业在芯片产业上存在的短板 ， 那么是否意味着我们可以通过不计成本的投资来赶超美日韩企业呢？答案当然是肯定的 ， 毕竟芯片的科技水平再高 ， 那也是由人研发并生产出来的 。 但是我们也应该认清现实 ， 要在短时间内实现赶超却也是不现实的 。 因为集成电路产业是重资本的产业 ， 不仅非常烧钱 ， 而且回报周期长、技术壁垒高 。 对人才的依赖度大 ， 这些都决定了整个产业是需要长期积累 ， 而没办法搞短平快发展的 。 目前来说 ， 国内企业要想实现赶超 ， 必须重点解决好资金、设备、人才等三个方面的难题 ， 然后才有希望取得大的突破 。