这两天华为、苹果陆续发布新机Mate 50 和 iPhone 14，不但手机热卖，而且都上了热搜 。

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华为Mate 50首发了卫星通信，受到了网友的热议；iPhone 14 却因为独特的“”药丸屏技术”受到吐槽 。
不知各位网友有没有发现一个问题：苹果在处理器技术上已经“一骑绝尘”，领先高通、华为一代 。反观华为，不但失去了麒麟处理器，而且还被焊死在4G上 。
要知道苹果直到iPhone 4 时，才搭载了自研的A4处理器，短短十多年的时间，就实现了追赶、超越、吊打，这不得不令人佩服 。
那么苹果处理器究竟有多强呢？又是如何做到世界领先的呢？今天将一一回答 。
1、苹果处理器自主程度最高曾几何时，苹果、高通、华为成为了手机处理器领域的三座大山，作为唯一的国产品牌，华为受到了国内粉丝强烈的追捧，甚至一度超越了苹果 。
但事实上，苹果处理器要领先高通、华为整整一代 。
先来看处理器的自主能力：
提到自主能力，就不得不提一个公司——“ARM” 。ARM是移动处理器领域的王者，占据了全球移动市场95%的份额 。苹果、高通、华为、三星、联发科等等都使用了它的授权 。
也就是说，没有ARM，我们的手机也无法正常运行 。所以处理器的自主能力，在很大程度上体现在依赖ARM的程度 。
苹果、高通、华为恰好代表了“依赖ARM”的不同层次 。
第一层苹果，只采用了ARM的指令集


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苹果A系列芯片，指令集采用ARM公版，真自主CPU核心，自主GPU核心，自主NPU核心，自主ISP芯片，自主DSP芯片 。
苹果没有自己的基带，采用了英特尔基带，采购了其他公司的射频芯片，由台积电代工 。
第二层高通，采用了ARM指令集、架构，会基于IP核二次研发
高通骁龙指令集、架构均来自ARM公版，一度使用过自研的CPU，但效果不理想，如今又重回ARM的怀抱 。
自研GPU、无NPU、自主DSP芯片、自主基带、自主射频芯片，由三星电子代工 。
高通曾基于ARM，开发出了自己的CPU微架构Kryo内核，同时也开发出了自己的Adreno GPU 。被称为“魔改” 。
第三层华为，指令集、内核均来自ARM公版


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华为麒麟处理器，指令集、架构来自ARM公版，CPU采用ARM的Corter A系列架构，GPU采用是ARM的Mail G架构 。
自研NPU、自主DSP芯片、自主基带、自主射频芯片，曾由台积电代工（如今没有代工厂）
可以说，同为自主研发，苹果的自主程度最高，已经达到了“真自主”级别，高通只能被称为“魔改”，华为则差一点了 。
2、苹果处理器性能领先高通、华为一代华为的巅峰之作是麒麟9000，而苹果已经迭代到了A16，高通迭代到了骁龙8gen1，当然这是多方面原因造成的，这里不做讨论 。
为了更公平的对比，我们拿同时代的处理器做对比 。
苹果A14 于2020年9月16日发布；高通骁龙888于2020年12月1日发布；麒麟9000于2020年10月22日发布 。
它们都是2020年下半年发布，但A 14过于强大，不适合做讨论（稳稳的第一） 。因此拿2019年9月11日发布的 A 13对比更为合适 。
CPU跑分方面：
苹果 A 13：单核跑分1327，多核跑分3477；
骁龙888：单核跑分1117，多核跑分3683；
麒麟9000：单核跑分1001，多核跑分3639 。
可以看出，单核跑分方面 苹果 A13>骁龙888>麒麟9000 。苹果A 13单核性能最强悍 。

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