最近 , 联发科基本官宣了最新一代旗舰芯片天玑9000 , 并且首批搭载的手机厂商也相继曝光 , 其中小米、三星等大牌在列 。
而今天一早联发科又曝光了天玑7000芯片 , 这颗芯片同样由台积电代工 , 并且使用5nm工艺 。
在此前联发科已经上线了天玑1200、天玑1100、天玑920、天玑900、天玑810等 , 但是在此之前并没有5nm的芯片 , 此次的天玑7000芯片也是弥补了5nm芯片的空缺 。
【联发科天玑7000芯片曝光:5nm工艺】目前新机的搭载情况还没有曝光 , 敬请期待 。

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