光刻机和氢弹哪个更难搞？ _经验常识

氢弹，说光刻机难的是因为凡是中国有的都是落后科技，氢弹只有五常有这个世界上超过99.9999%的人都不知道氢弹的真实结构是什么，所谓的三相弹、两相弹实际上都是猜测的氢弹构型，简单点说氢弹就是如今这个世界上的最高机密，同时也是最高科技。
说句不好听的话，这个世界上比光刻机难的东西多的去了，各种工业母机的难度级别都不是光刻机能比的。哦对了我前面的话还说错了一点，中国并不是不嫩制造光刻机，而是制造不了顶尖的光刻机，中国的上海微电子就是中电科下属的国产光刻机制造厂，现在的中国拥有世界上所有工业门类的制造能力，实际上没啥是中国不能造的。
其次光刻机的原理大多数国家都是知道的，只是专利保护和商业盈利的原因导致大部分人不去做，打个简单的比方大多数车都是用轮子走路的吧，那么现在如果有国家要对轮子收专利费，那汽车产业肯定是垄断模式的，因为即使有人重新发明了轮子你还是要交专利费，既然这样那还造什么轮子呢还不如买。除非你能发明出比不同于轮子的行走装置，比如履带那是不用交专利费了，但这东西也不一定比轮子好啊。你没轮子好自然也就占领不了市场啊，占领不了市场你就没盈利啊，没盈利就没钱研发啊，没钱研发……就成了恶性循环。
现在还在抗的要么是进入了特殊行业，比如日本的尼康和佳能（尼康佳能做到60NM左右，实际上还不如中国呢），就跑去生产专业芯片了比如尼康的拳头产品就是面板光刻机。中国现在的呢能做到45NM，但大部分出产的都是90NM以上的，靠加工军用芯片的企业采购活着（军用芯片对制程不敏感，相反制程较大较为成熟能摔打的工艺才是军用需要的）。
光刻机更难做，氢弹五常都有，但光刻机只有荷兰
光刻机和氢弹哪个更难搞？
个人认为光刻机更难搞，接下来我们就具体分析下
光刻机技术到底有多难？
光刻机是一种集合了多学科领域的技术产物，涉及到的学科不下十余个，例如光学、数学、流体力学、高分子物理与化学、表面物理与化学、机械、精密仪器、自动化、软件、图像识别领域顶尖技术等。每个部分都需要极大的技术，缺少任何一个方面都是不行的。
光刻机是制作芯片的主要工具，而现在的芯片制造基本都是7nm，光刻机就需要可以制作出7nm的芯片的能力，7nm的技术难度是可想而知的。而且光刻机每个部分硬件都非常困难，所以ASML公司的硬件都是采购外部公司，ASML光刻机的其透镜来自德国的蔡司，光源来自美国的Cymer，ASML则做组合和研发。
钱从哪里来？
全世界能生产高端光刻机的厂家只有三家：荷兰 ASML，日本的尼康和佳能，但是新一代光刻机研发真的是太费钱了，尼康和佳能已经是扛不住了。而ASML在2017年整个研发投入近100亿元，几十年来的投入算下来已经超过3500亿；此外ASML多次身处险境，想要放弃，但是那些芯片制造厂商十分的着急呀，你不干了，我们怎么办？于是乎为了筹集资金，ASML要求所有购买光刻机的厂商必须要入股ASML，进行上下游利益捆绑。结果厂商给予了ASML大量的资金支持，同时ASML顶住了压力，获得了成功，赢得了先机，目前ASML 占据全球光刻机市场的80%以上，利润基本是100% 。
氢弹是怎么回事呢？
氢弹是战争的产物，相比光刻机技术，氢弹的制造技术很多国家都已经拥有，只不过是受制于国际条约；此外氢弹的制造技术主要是物理学科，也不需要大量的供应链支持；但是光刻机就不行了，他是全球化的产物，离开其他国家，一个国家是很难完成光刻机的。

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