从功耗、能效比、成本等方面对寒武系目前发布的三种芯片进行了优化 ， 涵盖了图像识别、安全监控、智能驾驶、无人飞行器、语音识别、自然语言等当前人工智能技术的热门应用领域 。 语言处理等 。

目前 ， 寒武系产品由台积公司生产 。 商业模式是在终端市场销售IP(Intellectual Property) ， 在云市场销售芯片 。

陈天时还说 ， 除了自身的效率之外 ， 生态也是芯片成败的关键因素 。 没有应用和软件的支持 ， 很难在市场上取得成功 。 在智能时代 ， 每个人都在同一条起跑线上” 。

目前 ， 寒武系已经为开发人员创建了寒武系人工智能软件平台“Cambricon neuware” ， 将充分支持端云的智能处理 。