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新智元报道
编辑：小咸鱼 好困
【新智元导读】今天早上 ， 联发科正式发布了旗舰SoC天玑9000 ， 参数之顶级 ， 可以用「封神」来形容 。 它在计算能力 ， 影音体验 ， 通信连接上一举斩获十个全球第一 ， 几乎在所有方面都做到了独步全球的地步 ， 堪称「安卓之王」 。
上周 ， 在AnTuTu评测平台上 ， 突然出现了一款安卓手机 ， 综合跑分竟然第一次超过了100万大关！
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这款手机搭载的芯片名为「mt6983」 ， 而「mt」代号正是联发科（MediaTek）公司旗下的芯片代号 。
这会不会是联发科的年度旗舰芯片天玑（Dimensity）系列的新品呢？
没错！
今天早上 ， 联发科正式发布将于明年一季度上市的旗舰SoC天玑9000!
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十项世界第一
联发科此次发布的年度旗舰芯片天玑9000参数之顶级 ， 可以用「封神」来形容 。
在计算能力 ， 影音体验 ， 通信连接上一举斩获十个全球第一 ， 几乎在所有方面都做到了独步全球的地步 ， 「安卓之王」呼之欲出 。
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在制程方面 ， 这次联发科达到了业界第一——天玑9000是世界上第一个采用台积电N4节点新工艺的芯片 。
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而高通方面 ， 预计12月发布的骁龙8 Gen1将采用三星4nm工艺 。 大致规格为1×3.0GHz X2超大核+3×2.5GHz大核+4×1.79GHz小核 ， Adreno 730 GPU 。
先来一波热乎的详细参数：
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CPU
天玑9000的CPU采用熟悉的「1+3+4」三丛集架构 。
对于性能核心 ， 天玑9000是世界第一款使用最新Armv9 Cortex-X2核心的芯片 ， 不仅配备了完整的1MB二级缓存 ， 时钟频率还达到了惊人的3.05GHz 。
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目前采用类似设计的是使用X1核心的骁龙888或Exynos 2100 ， 分别为2.86和2.9GHz 。 不过 ， 这两款CPU都基于三星的5LPE工艺节点 。
联发科表示 ， 与目前的安卓旗舰芯片相比（估计是骁龙888） ， 有着高达35%的性能提升 ， 而且效率也提高了37% 。
天玑9000的中核是3个Cortex-A710核心 ， 配备512KB L2 ， 时钟频率高达2.85GHz 。
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此外 ， 天玑9000搭载的Cortex-A510小核中 ， 并没有采用最新的「合并核心」（merged-core）设计 ， 而是给每个核心配置了自己的SIMD/FP管道和私有L2缓存 。
由于配置了强大的中核 ， 以及装备精良的小核 ， 联发科表示 ， 天玑9000的多核心性能能够与苹果最新的A15平起平坐 。
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在更多的内存工作负载中的性能提升要比更多的核心工作负载高得多 ， 例如在SPECint2006测试中 ， 天玑9000有着35%的提升 ， 而在GeekBench 5中只有10.5%的提升 。
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在如此强悍的CPU加持下 ， 重点高频应用的开启加载时长都有了显著地降低 。
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