是一种微型电子器件或部件 。 采用一定的工艺 ， 把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起 ， 制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上 ， 然后封装在一个管壳内 ， 成为具有所需电路功能的微型结构；集成电路具有体积小 ， 重量轻 ， 引出线和焊接点少 ， 寿命长 ， 可靠性高 ， 性能好等优点 ， 同时成本低 ， 便于大规模生产 。

一、集成电路的分类

1、按功能分为：

数字集成电路：以电平高（1）、低（0）两个二进制数字进行数字运算、存储、传输及转换 。 基本形式有门电路和触发电路 。 主要有 计数大路、译码器、存储器等 。

模拟集成电路：处理模拟信号的电路 。 分为线性与非线性两类 。 线性集成电路又叫运算放大器 ， 用于家电、自控及医疗设备上 。 非线性集成电路用在信号发生器、变频器、检波器上 。

2、按集成度分为：

小规模集成电路（SSI）：10～100元件／片         如各种逻辑门电路、集成触发器

中规模集成电路（MSI）：100～1000元件／片 ， 如译码器、编码器、寄存器、计数器

大规模集成电路（LSI）：1000 ～105元件／片 ， 如中央处理器 ， 存储器 。

.超大规模集成电路（VLSI）：105元件以上／片 如CPU（Pentium)含有元件310万～330万个

二、集成电路检测

集成电路常用的检测方法有在线测量法、非在线测量法和代换法 。

1．非在线测量非在线测量潮在集成电路未焊入电路时 ， 通过测量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号集成电路各引脚之间的直流电阻值进行对比 ， 以确定其是否正常 。

2．在线测量在线测量法是利用电压测量法、电阻测量法及电流测量法等 ， 通过在电路上测量集成电路的各引脚电压值、电阻值和电流值是否正常 ， 来判断该集成电路是否损坏 。

3．代换法代换法是用已知完好的同型号、同规格集成电路来代换被测集成电路 ， 可以判断出该集成电路是否损坏 。

三、集成电路的封装

DIP-----Dual In-Line Package-----双列直插式封装 。 插装型封装之一 ， 引脚从封装两侧引出 ， 封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP是最普及的插装型封装 ，

SOP-----Small Outline Package------1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP） 。 以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等 。

QFP：四方扁平封装 。 表面贴装型封装的一种 ， 引脚端子从封装的两个侧面引出 ， 呈L字形 ， 引脚节距为1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm ， 引脚可达300脚以上 。 方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Package） ， 该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小 ， 管脚很细 ， 一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式 。 根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种 。

BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写 ， 即球栅阵列封装BGA与TSOP相比 ， 具有更小的体积 ， 更好的散热性能和电性能 。 BGA 封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升 ， 采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下 ， 体积只有TSOP封装的三分之一；另外 ， 与传统TSOP封装方式相比 ， BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径 。 TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装） ， 属于是BGA封装技术的一个分支 。

PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封装方式 ， 外形呈正方形 ， 32脚封装 ， 四周都有管脚 ， 外形尺寸比DIP封装小得多 。 PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线 ， 具有外形尺寸小、可靠性高的优点 。  PLCC 与LCC(也称QFN)相似 。 以前 ， 两者的区别仅在于前者用塑料 ， 后者用陶瓷 。