PGA插针网格阵列封装技术PGA（Ceramic Pin Grid Array Package） ， 由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针 ， 每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列 ， 根据管脚数目的多少 ， 可以围成2～5圈 。 安装时 ， 将芯片插入专门的PGA插座 。

CSP(Chip Scale Package)封装 ， 是芯片级封装的意思 。 CSP封装最新一代的内存芯片封装技术 ， 其技术性能又有了新的提升 。 CSP封CSP封装装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14 ， 已经相当接近1:1的理想情况 ， 绝对尺寸也仅有32平方毫米 ， 约为普通的BGA的1/3 ， 仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6 。 与BGA封装相比 ， 同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍 。

四、各种集成电路封装图